? Q3/Q4/Q5無鉛錫膏
主要特點：
l SnAg0.3Cu0.7低銀錫粉，性價比高
l 保濕能力強(qiáng)，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
l 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學(xué)性能穩(wěn)定，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求
適合微型元件和細(xì)間距組裝
l 滿足超細(xì)間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
l 低揮發(fā)溶劑體系，保濕性好，操作窗口寬，持續(xù)印刷一致性好
l 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
l 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
l 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
